支座 BⅡ 3200-F0 MhFF D=

技术要求: 1.支座本体的焊接采用双面连续角焊。支座与容器圆筒焊接采用连续焊。焊缝腰高取较薄板厚度的0.4倍～0.6倍，且不小于5mm。 2.焊缝表面不得有裂纹、夹渣、气孔和弧坑等缺陷，并不得残留有熔渣和飞溅物。 3.垫板应与容器壁贴合。 4.支座螺栓孔间距允许偏差值为±2mm。 5.支座的螺栓孔和其他部分的制造公差分别按GB/T1804中m级与GB/T1804中c级精度。 6.与腹板相接侧的筋板两端应切成25X45°的倒角(图中注明者除外)。 7.支座所有组焊零件周边粗植度为Ra50μm。 8.若容器壳体有热处理要求，支座垫板应在热处理前焊于容器上。 9.支座组焊完毕,各部件应平整，不得翘曲。